近年来，探针卡产品市场需求强烈，2021年国内探针卡市场规模达30亿元，并处于持续增长的趋势；
国产探针卡厂商以交期短、服务好、价格更低的优势正在不断开拓市场，整体市占率即将突破2%。
随着摩尔定律的推进，先进制程的线宽不断缩小，已经进入10纳米、7纳米、甚至于5纳米的制程。同时，无论是前期的晶圆制造环节还是后期的芯片封装环节，芯片的制造成本也与日俱增，因此，测试作为集成电路产品验证出厂的关键，也是降低生产成本的重要环节，越来越受到各大厂商的重视。
目前，国内探针卡主要来自进口，作为测试环节中不可或缺的核心零部件，发展国产探针卡产品势在必行。
国内半导体测试行业将高速增长
当前，电子产品不断朝向小型化、高性能及低功耗方向发展，未来高端封装的成本势必提高，是以减少封装浪费的晶圆测试技术，已经成为IC产业中重要的一环。
根据Gartner咨询和法国里昂证券预测，2021年中国大陆的测试服务市场规模为300亿元，全球的市场规模为892亿元。预计到2025年全球测试服务市场将达到1094亿元，其中，中国测试服务市场达到550亿元，占比50.3%，5年内存在超过250亿的巨量增长空间。
伴随着国内测试行业的繁荣发展，必将带动与之配套的上游设备、零部件等环节加速国产化进程，如测试机、探针台、分选机、探针卡、负载板、治具等都逐步走上自主可控的道路。
2021年全球探针卡销售规模达到23.68亿美元
探针卡是半导体晶圆测试过程中需要使用的重要零部件，相当于测试机台的“手”。
在测试过程中，测试机台并不能直接对待测晶圆进行量测，而是透过探针卡中的探针（Probe）与晶圆上的焊垫（Pad）或凸块（Bump）接触后，将电性信号传送到测试机台分析其功能与特性，并判别晶粒的好坏，即透过电性量测的方式筛出不良品，减少切割后的不良品进入后段的封装环节，降低IC生产成本的浪费。
由于每一种芯片的引脚排列、尺寸、间距变化、频率变化、测试电流、测试机台有所不同，针对不同的芯片都需要有定制化的探针卡，目前市场上并没有哪一种类型的探针卡可以完全满足测试需求。
同时，对于一个成熟的产品来说，当产量增长时，测试需求也会增加，而对探针卡的消耗量也将成倍增长。
因此，近年来在半导体测试市场快速发展的带动下，全球探针卡行业也得到了快速的发展。
根据VLSI Research的数据显示，2020年全球探针卡的销售规模为22.06亿美元，2021年全球半导体探针卡产值可达23.68亿美元，到2022年全球半导体探针卡产值可达26.08亿美元，增长速度较快。
海外探针卡厂商长期主导市场
长期以来，全球晶圆测试行业由海外企业主导，国内企业参与度不高，导致探针卡市场也由海外企业主导，其产品开发时间早，技术更成熟，而国内探针卡厂商起步较晚，整体产业发展也较为迟缓，基本无法与全球竞争。
根据集微咨询（JW Insights）统计，全球前五大探针卡企业掌握了70%左右的市场份额，其中FormFactor为全球第一大探针卡厂商，占据全球约27%的市场份额，TechnoProbe为全球第二大探针卡厂商，占据全球约17%的市场份额，MJC为全球第三大探针卡厂商，占据全球约12%的市场份额。
值得一提的是，仅上述前三大探针卡企业就占据了市场56%的市场份额，而其余厂商的市场份额均低于10%，数十家企业只能争夺剩下约30%的市场份额。
国内方面，近年来，由于中美贸易摩擦及国产半导体测试产业持续发展，探针卡产品的市场需求强烈，2021年国内探针卡市场规模达30亿元，并处于持续增长的趋势。
在此情况下，不仅有MJC、中华精测、旺矽科技等厂商纷纷在中国大陆落地，也涌现出一批以强一半导体、泽丰半导体为代表的国产探针卡厂商，国产厂商以交期短、服务好、价格更低的优势正在不断开拓市场，整体市占率即将突破2%。
强一半导体(苏州)有限公司为先进的集成电路晶圆测试探针卡供应商，专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品，其合作伙伴包括卓胜微、华力微、龙芯中科、全志科技、汇顶科技、利扬芯片、晶晨半导体、中芯国际、瑞芯微等。
泽丰半导体是一家以中国为基地、面向全球提供高端半导体测试接口综合解决方案的高新技术企业。公司主要从事半导体测试板、高速MEMS探针卡、多层有机基板、多层陶瓷基板、陶瓷管壳以及自主板卡的研发、生产和销售，其合作伙伴包括华为、日月光、艾为电子、思瑞浦、矽品、寒武纪、长电科技、复旦微电、华天科技、通富微电等。
可以预见的是，随着国内测试探针卡企业的快速成长，将逐步缩小与国外的差距，并逐步替代进口。（校对/萨米）
